закрыть корзину

Меню

Официальный сайт российского разработчика и производителя систем связи "Максиком"

Меню

Производство

Производство мини АТС

В 2001 году производство АТС «Максиком» прошло сертификацию на соответствие требованиям стандарта качества ГОСТ Р ИСО 9001-96. В настоящий момент каждый этап производства от разработки до сопровождения изделия у потребителя соответствует строгим требованиям стандарта. Для того, чтобы достичь этого результата, в фирме был реализован ряд мероприятий, направленных на усиление контроля за качеством схемотехнических и конструкторских решений, комплектации — электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и заказных полуфабрикатов, готовых узлов и блоков АТС. Мини АТС МАКСИКОМ имеют все необходимые декларации и сертификаты, удостоверяющие надежность и безопасность оборудования, его соответствие техническим требованиям.

Комплектация

При выборе комплектации основное внимание обращается на надежность и репутацию производителей радиоэлектронных элементов. Используются только компоненты всемирно известных производителей, таких как Intel, AMD, Analog devices, Altera, Atmel, Maxim, Mitel, Philips Semiconductors, Samsung Electro-Mechanics, которые применяют самые передовые технологии изготовления и выходного контроля качества своей продукции.

Изготовление модулей и блоков АТС

Изготовление печатных плат производится на современнейшем предприятии в одной из стран юго-восточной Азии. Готовые платы также проходят 100%-й электрический выходной контроль качества, что исключает поступление на наше производство бракованной продукции.

производство АТС - фотография фрагмента производственного процесса.

Монтаж элементов на печатные платы осуществляется инженерно-техническим персоналом, имеющим многолетний опыт подобной работы на производствах ВПК и различных НИИ. В настоящее время широко применяется автоматизированный процесс установки и пайки бескорпусных компонентов по технологии поверхностного монтажа (SMD-технология), что обеспечивает безошибочность сборки и стабильность параметров паяных соединений. Сборка и пайка производится на швейцарских автоматических комплексах фирмы Essemtec. С целью получения максимального эффекта от данного техпроцесса в последних версиях плат изменена схемотехника в сторону максимального увеличения доли SMD-компонентов.